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    BGA植球

    BGA植球

    • 分類:技術能力
    • 發布時間:2020-07-22 00:00:00
    • 訪問量:0
    概要:
    概要:
    詳情

    如今業內流行兩種植球法,一是錫膏法(錫膏+錫球),另一種是助焊劑法(助焊膏+錫球)。我司采用目前采用業界公認的最好的也是最標準的植球法,即錫膏法。這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現跑球現象,較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上,再在上面加上一定大小的錫球,這時錫膏起的作用就是粘住錫球,并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快更全面,這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好,減少虛焊的可能。

     

    這種方法都需要在植球座這樣的專用的工具輔助下才能完成?!板a膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下:

     

    植球步驟

    1.先準備好植球的工具,植球座要用酒精清潔并烘干,以免錫球滾動不順;

    2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位;

    3.把錫膏自然解凍并攪拌均勻,并均勻上到刮片上;

    4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏,要盡量控制好手刮膏時的角度,力度及拉動的速度,完成后輕輕脫開錫膏框

    5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后,再把錫球框套上定位,然后放入錫球,搖動植球座,讓錫球滾動入網孔,確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫

    6.把剛植好球的BGA從基座上取出待烤(最好能用回流焊了,量小用熱風槍也行,)。這樣就完成植球了。

     

    植球效果評價

    1. 檢查外觀

    2. 位置,球徑,平整度,共面性評估

    3. 可靠性評估(冷熱循環測試)

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